金道科技:3月21日融资买入59.96万元,融资融券余额3269.44万元

来源:证券之星   2023-03-22 10:42:33


【资料图】

3月21日,金道科技(301279)融资买入59.96万元,融资偿还62.39万元,融资净卖出2.43万元,融资余额2965.3万元。

融券方面,当日融券卖出1200.0股,融券偿还2.72万股,融券净买入2.6万股,融券余量11.08万股。

融资融券余额3269.44万元,较昨日下滑2.06%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。